Para que solucionar este problema tenemos que sustituir las antiguas soldaduras en el procesador por unas nuevas.
A este proceso se le llama “rework” y no es mas que rehacer un sistema de soldaduras llamado BGA (Ball Gray Arraid, que se puede traducir a un tipo de soldadura en matriz de esferas). Reballing, es hoy en día la palabra más conocida para el proceso, aunque la acción de”Reballing“(Reboleado) es solamente una parte de todo un proceso llamado “Rework”(Rehacer).
Para hacer este “rework” o “reballing” se utilizan maquinas tipo “Rework systems”. Estas son maquinas especificas de soldadura, que te permiten calentar por infrarrojos ó calentadores específicos para extraer el componente, una vez extraído se limpia el estaño sin plomo y se hace el “Reballing” que es el reboleado de estaño con plomo, una vez soldado el estaño con plomo al componente, este se vuelve a poner en la maquina para soldarlo a su placa. Solo esta técnica nos permite garantizar una buena reparación.
Aunque normalmente el fallo se suele encontrar en el procesador grafico hay que decir que no es así siempre y que hace falta tener un poco de idea para saber que componente es el que falla, hoy en día mucha gente se aventura y se compra una pistola de calor para recalentar el procesador grafico realizando un proceso llamado “Reflow” este proceso lo único que hace es empeorar la situación, ya que lo hacemos funcionar durante un tiempo, pero hemos estresado mas las soldaduras e incluso podemos llegar a doblar el PCB y dejar inservible el producto. Recomendamos no usar este proceso ya que puede llegar a ser irreversible.
Todos los tipos de “reballing” (recordamos que el proceso se llama rework) es siempre el mismo proceso, no existen diferentes versiones de “reballing” existen diferentes aleaciones de estaño, pero como ya hemos comentado, desde aquí recomendamos el uso de estaño con plomo, no se dejen engañar por nuevas aleaciones SAC con un compuesto especifico, toda aleación de estaño sin plomo es mas dura y se agrieta antes.
